华为公开芯片封装结构及芯片封装方法专利

华为技术有限公司日前公开“芯片封装结构及芯片封装方法”专利,该专利申请日期为2018年6月26日,申请号为CN201880095121.5(www.pinLan.net)。

天眼查App显示,该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯片的塑封材料12。其中芯片11上设有导体柱111,该导体柱111穿过塑封材料该导体柱111的第一端被耦合至芯片11的内部电路,导体柱111的第二端用于芯片11耦合外电路。

该芯片封装结构通过塑封材料12全包裹芯片11,在对芯片11各个面保护的同时还可以平衡各个方向上芯片11与塑封材料12之间的应力,进而避免芯片11在某一方向上应力过大导致的芯片11的开裂、崩边等问题,提高封装芯片结构的长期可靠性。 (完)

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